中国已成为全球最大半导体后道工序市场
2018/4/17 13:53:14 次浏览
半导体系体例造设备业界团体、国际半导体设备与质料协会4月3日宣布,华夏半导体后道工序使用的封装设备比质料的墟市规2,017同增长23.4%,到达290亿美元。因为当局投入巨资,培植半导体产业,华夏如今已成为环球半导体最大后道工序墟市。
上一篇:没有了
欢迎来临k1体育官网app下载·「中原」官方网站官网!
2018/4/17 13:53:14 次浏览
上一篇:没有了